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美国材料工程专业有哪些方向

来源: 留求艺留学 更新时间:2024-09-03 21:18

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留学美国材料工程是一门以实验为主的学科,一般都开设在工学院,也有部分学校吧材料工程专业开设在理学院下。从申请上来看因为美国材料工程专业毕业后良好的就业形势,申请竞争十分激烈,申请难度近年 来也在不断攀升。资深顾问指出美国留学材料工程专业的研究方向可分为五类:无机非金属材料,高分子材料,计算机材料科学,电子,金属材料光学与磁性材料。而在申请这五个方向 时也有不同的条件与难度。

美国材料工程专业有哪些方向

留学申请美国材料工程专业无机非金属材料方向

无机非金属材料是三大基础材料之一,包括结构陶瓷、功能陶瓷、日用陶瓷,耐火材料、玻璃、水泥等。研究内容主要包括固体电解质材料的制备,结构 和性能研究;结构陶瓷的制备,组织结构和性能的研究;磁性材料、电性材料、压电陶瓷、半导体陶瓷等功能材料的制备和研究;古陶瓷和日用陶瓷的研究和开发。高温陶瓷、耐火材料的制备和开发等。

留学申请美国材料工程专业高分子材料方向

高分子材料是当今世界发展最迅速的产业之一,高分子材料已广泛应用到电子信息、生物医药、航天航空、汽车工业、包装、建筑等各个领域。研究内容 包括活性聚合、新材料的合成与开发、聚合物结构与性能、反应性加工、先进复合材料及应用、超细材料及纳米材料、生物材料、新型功能材料、化学建材和化学纤 维等。最近几年高分子材料的发展非常迅速,有很多美国大学都在高分子的研究领域投入了巨大的科研力量,这个领域不像 金属材料,经过上百年的发展已经到了非常成熟的地步。高分子的兴起才几十年,研究成果层出不穷,高分子导电,软光刻技术的发展对电子工业的发展起到了巨大 的推动作用。因此这个方向的竞争还是有一定难度的。一般来说需要物理或者化学以及跟高分子交叉的专业背景,GPA 至少达到3.4以上,G平均分:Q>760 T平均分>88,(美国牛校会比平均分高),在申请过程中才会有一定的竞争力。申请高分子材料PHD的学生,如果拿到MASTER学位,申请中美国 大学看重Research Experiences和Internship,多于看申请者硬件条件,所以硬件条件一般的学生可以在Research Experiences和Internship以及PAPER上多下功夫。本科生申请PHD学位,既要在保证硬件条件很好的情况下,尽可能的去多做项目,多进实验室,为自己的RESUME积累素材。关于奖学金,PHD的拿奖率大于MASTER,所以学习时间会比较长,但是这个专业的回报率还是比较高的。

留学申请美国材料工程专业计算机材料科学方向

主要是利用计算机模拟以及分子动力学的方法进行材料结构,特性的模拟和理论计算,材料热力学和动力学过程的模拟,超大大分子材料的理论计算,复杂材料的统计力学计算等等。留学申请计算机材料工程领域主要是理论研究,申请的人比较少,竞争不激烈。这个领域PhD学习难度比较大,完成学位的时间比较长,最短也要5年,一般都是6年。就业前景一般,不建议申请。

留学申请美国材料工程专业金属材料方向

金属材料是最重要的工程材料,包括金属和以金属为基的合金。通过对金属材料制备工艺及其原理的探索,将研究成果直接应用于现实生产是这一学科的主要目的。在申请过程中,一般来说GPA达到3.2左右,基于这样的前提下,每个档次的学校对G,T成绩都有着不同的要求。比如1-30档次的学校,需要 IBT:105左右,GRE:1350左右,Research Experiences和Internship尽量丰富;比如50-70档次的学校,需要IBT:90左右,GRE:1250左右,Research Experiences和Internship较为丰富;比如100-120档次的学校,需要IBT:80左右,GRE:1200左右,Research Experiences和Internship有一定的实验经历就可以(这些主要是针对本科生)。所以,不同档次的学校在要求上会有所不同,这个专业申请 的人数相对于无机材料并不是非常得多,竞争相对小一些,奖学金得到的几率取决于自身的条件挂钩。关于未来的就业方向,大多数人会选择继续深入研究。

留学申请美国材料工程专业电子,光学与磁性材料方向

这主要研究光学与光谱学、液晶、聚合物二级管、光电池和光 子晶体、半导体材料和装置、磁存储器、磁性薄膜及磁性发电机装置、压电晶体的表面和界面特性。主要课程有量子力学、材料化学、势力学及阶段均衡、结构固定 的缺点、电子学、热力学、非结晶固定、高分子物理、材料成像、电子电磁材料。这个方向竞争最激烈,由于现在社会朝微电子方向发展,所以就业前景非常乐观,可以去电子业、研究机构、汽车等行业。这个研究方向是材料领域中竞争最激烈的方向,它 和电子产业的发展有非常密切的关系,目前半导体领域的技术更新非常迅速,半导体芯片的发展非常迅速,这个研究方向是半导体芯片制造的重要基础。因此未来的 就业前景是非常乐观的,就业可以在研究所、设计院、日化公司、汽车、电子电气、航空航天等企业。

【微语】你在远方的校园里,用知识点亮未来,用坚韧书写青春的华章。

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